在电子行业摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速度越来越快，产品的研发周期越来越短，PCB设计进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是互连功能的载体，而是所有电子产品中极其重要的组成部分。下面360育学从高性能PCB设计的工程实现角度，分析了IT行业高性能PCB设计的各个方面。要实现高性能的PCB设计，必须有一支高素质的PCB设计团队。

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自从PCB设计进入高速时代，硬件工程师全权负责原理图PCB设计的做法一去不复返，专职PCB工程师应运而生。

一个成熟的大型、中型PCB设计团队应包括以下工种：封装库工程师：专职建库，熟悉当前主流板厂、芯片厂商的、技术能力的技术参数，结合我公司的实际产品，完成当前高速高密度条件下的PCB封装库建设工作。

PCB设计工程师：设计师必须对PCB周边有广泛的了解，如电子电路基础知识、PCB生产基础知识、芯片加工、DFX(DFM/DFC  /DFT)设计，还需要掌握堆栈设计、阻抗设计、信号完整性知识、高速PCB的EMC知识等。并综合考虑现代PCB设计的要求完成PCB的布局布线。

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SI工程师：揭开隐藏在PCB传输线中的“隐藏原理图”，面对高速时代反射、串扰、的时序问题。通过前后仿真，保证信号质量，提高产品一次成功率，保证PCB稳定可靠运行。

EMC工程师：作为EMC设计的来源，负责包括电路、器件、 PCB在内的板级EMC设计。减少自身的外部辐射，提高自身抵御外部干扰的能力。了解pcb的相关课程培训信息找老师吧···